Av1- Susceptibilités Électromagnétiques des Composants Nanométriques en Avionique

Marc Gatti – Thales

La miniaturisation des circuits intégrés conduit aujourd’hui à des composants dont la classe de gravure atteint 3 à 5 nm, activant des mécanismes physiques — effet tunnel quantique, variabilité PVT, densités thermiques extrêmes — qui rendent ces composants intrinsèquement vulnérables aux perturbations électromagnétiques. L’industrie aéronautique, représentant moins de 4 % du marché mondial des semi-conducteurs, n’a aucun levier sur les feuilles de route des fonderies et subit la concentration croissante des sources, l’obsolescence accélérée et la raréfaction des composants qualifiés. Face à des environnements HIRF, foudre et rayonnement cosmique, et à des exigences de fiabilité de 10⁻⁹/h en DAL A, les calculateurs avioniques doivent intégrer des composants COTS sub-10 nm sans garantie EMC tout en assurant la démonstration de sécurité DO-254/ARP4754A. Cet article analyse les mécanismes physiques, quantifie l’écart marché/exigences, trace l’évolution architecturale fédérée→IMA→multi-cœur, et présente les stratégies de résilience : redondance dissimilaire, EDAC, scrubbing, partitioning ARINC 653, et maîtrise des interférences inter-cœurs (CAST-32A).

Mots-clés : EMC, composants nanométriques, avionique, SEU, HIRF, IMA, multi-cœur, CAST-32A, DO-254, DAL A

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21 avril 2027 | 9h00 - 12h00